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盛美上海2024上半年实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%;归属于上市公司股东的净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。Q2收入增长49.14%，归母净利润增长17.66%。
产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。
需求旺盛以及公司推出新品拉动增长。收入增长主要是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长;公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入;公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。
产品持续迭代升级。2024年3月公司的湿法设备4000腔顺利交付;作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相SEMICONCHINA展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。
公司上修2024年收入至53亿元-58.8亿元人民币。公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿元至58亿元之间，现公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53亿元至58.8亿元之间。收入上修的原因是公司获得多个重要订单，以及新品获得半导体行业客户认可。
预计公司2024年/2025年/2026年收入分别为55.72亿元/68.06亿元/79.00亿元配资平台开户，归母净利润分别为11.42亿元/15.02亿元/17.53亿元，维持“买入”评级。
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